لوحة الدوائر GE Fanuc IS210BPPBH2CAA
تم إعداد GE Fanuc IS210BPPBH2CAA (IS210BPPBH2CAA لوحة معالج الحماية الاحتياطية) لتنفيذ العمليات على اللوحة الخلفية عالية الموثوقية وللحماية المخصصة للطوارئ في التوربينات ضمن نظامي Speedtronic Mark VI وMark VIe، حيث توفر تنفيذًا فيزيائيًا/كهربائيًا مباشرًا.
مواصفات الأجهزة
| المعلمة |
المواصفة |
| الطراز |
IS210BPPBH2CAA |
| العلامة التجارية |
General Electric (GE Industrial Systems) |
| المنشأ |
الولايات المتحدة |
| الوزن |
0.35 كجم (0.77 رطل) |
| الأبعاد |
عامل شكل بطاقة حامل قياسي Mark VI / Mark VIe |
| درجة حرارة التشغيل |
من 0 إلى +60 درجة مئوية (من 32 إلى +140 درجة فهرنهايت) |
| الرطوبة النسبية |
من 5% إلى 95% دون تكاثف |
| معمارية المعالج |
معالج Intel Celeron بسرعة 300 MHz |
| نظام التشغيل |
نظام التشغيل الآني QNX (RTOS) |
| الذاكرة المدمجة |
ذاكرة DRAM بسعة 32 MB مع خيارات ذاكرة Flash بسعة 16 MB / 128 MB |
| جهد التشغيل |
24 VDC (يُستمد عبر اللوحة الخلفية للنواة النظامية) |
| منافذ الاتصال |
1x Ethernet 10BaseT/100BaseTX، منفذا تسلسليان (COM1/COM2)، لوحة مفاتيح/فأرة PS/2 |
| الحماية من زيادة الجهد |
6x مقاومات متغيرة من أكسيد المعدن (MOVs) في مرحلة إدخال PCB |
الحماية الصناعية وتنفيذ منطق الفصل الطارئ في نطاق الميكروثانية
تعمل لوحات معالج الحماية الاحتياطية كوحدات تحكم أمان مستقلة عن مهام أتمتة العمليات الأساسية في أنظمة توربينات الغاز والبخار. تشغّل IS210BPPBH2CAA نظام التشغيل الآني منخفض زمن الاستجابة QNX لمعالجة إشارات استشعار السرعة الحرجة، واكتشاف زيادة السرعة، والتحقق من اللهب دون الاعتماد على دورات المسح لوحدة التحكم الرئيسية. وتعمل اللوحة ضمن معمارية التكرار الوحدي الثلاثي (TMR) عبر ثلاث قنوات أجهزة معزولة (R وS وT)، وتفرض منطق تصويت 2 من 3 (2oo3) في نطاق الميكروثانية، فتطلق فورًا إشارات الفصل إلى صمامات إيقاف الوقود الرئيسية عند اكتشاف حدود تشغيل ميكانيكية أو ديناميكية حرارية خطرة.
الأسئلة الشائعة
س: هل يمكن تشغيل لوحة IS210BPPBH2CAA في تهيئة تحكم أحادية (Simplex)؟
ج: نعم. رغم تصميمها الأساسي للعمل ضمن معماريات التكرار الوحدي الثلاثي (TMR) للقضاء على نقاط الفشل الوحيدة، يمكن للوحة العمل في تهيئة Simplex لأغراض المراقبة غير الحرجة أو حلقات الحماية الاحتياطية.
س: ما الغرض من مقاومات أكسيد المعدن المتغيرة (MOVs) الست الموجودة على الحافة اليسرى من PCB؟
ج: توفر MOVs كبحًا لزيادة الجهد على مستوى الأجهزة، إذ تحد من ارتفاعات الجهد العابرة القادمة من توصيلات المجال أو قضبان طاقة اللوحة الخلفية لحماية شرائح المعالج والذاكرة المدمجة.
إرشادات التركيب الميداني
-
أوقف تشغيل جميع مصادر الطاقة الأساسية لحاوية التحكم Mark VI / Mark VIe قبل إدخال لوحة المعالج أو إخراجها.
-
ارتدِ سوار تفريغ كهرباء ساكنة (ESD) مؤرضًا ومثبتًا بإطار الحامل المعدني قبل التعامل مع مجموعة البطاقة.
-
حاذِ الموصلات الطرفية للوحة IS210BPPBH2CAA مع أدلة فتحة البطاقة المخصصة، واضغط بقوة حتى تستقر اللوحة بالكامل في اللوحة الخلفية.
-
ثبّت جميع دعامات التثبيت الأمامية ووصل موصلات القوابس الأنثى (من ثنائية السن حتى 18 سنًا) إلى جانب كابل شبكة Ethernet.
-
طبّق طاقة 24 VDC وراقب مصابيح LED الثلاثة المدمجة أثناء تهيئة الإقلاع للتأكد من تحميل نظام التشغيل QNX ومن حالة التشغيل الطبيعية.
Topbrands PLC Limited is a top supplier of genuine new PLC and DCS parts, serving over 50 countries globally. We offer high-quality products from renowned brands like Bently Nevada, Honeywell, ABB, and more. With our warehouse in China stocking up to 30,000 pieces, we ensure rapid delivery to meet urgent order needs while maintaining competitive pricing to save our customers' budgets. Learn more...
Contact Information