ПРИЛОЖЕНИ МАТЕРИАЛИ 0010-59787 Керамичен нагревател

Описание

Реакторът AMAT 0010-59787 PECVD е камера за отлагане, предназначена за отлагане на тънки филми или слоеве върху субстрати, използвани в различни електронни устройства и системи. Системата използва процес на химическо отлагане на пари (CVD) за отлагане на желания филмов материал върху повърхността на субстрата.

Спецификации

• Тип реактор: PECVD (плазмено усилено химическо отлагане на пари)
• Зареждане на субстрат: Автоматизирана единична камера за зареждане
• Интегрирани модули: система за захранване, вакуум и газ
• Процес на отлагане: CVD при ниско налягане и ниска температура (LP-CVD)
• Контрол на процеса: Графичен интерфейс с обширно регистриране на данни
• Работен прозорец: Регулируема температура, налягане и параметри на процеса
• Процесален газ: Поддържа множество реактивни газове

Характеристика

• Дизайн на камерата: Лесният за използване дизайн на камерата позволява отлична равномерност на отлагането и постоянна дебелина на слоя по цялата повърхност на субстрата.
• Автоматизация и интеграция: Реакторът е оборудван с автоматизирана камера за зареждане и разтоварване, както и интегрирани модули за захранване, вакуум и газ. Този дизайн минимизира времето за обработка на субстрата, като гарантира по-кратки общи времена за обработка.
• Висока температура на процеса : Камерата може да постигне по-високи температури на процеса в сравнение с традиционните термични CVD процеси, което позволява производството на тънки филми с по-високо качество.
• Удобна за потребителя работа : Системата е проектирана за проста, интуитивна работа, включваща лесен за навигация графичен интерфейс и стабилна системна архитектура.
• Гъвкави параметри на обработка: Широкият прозорец на процеса позволява на потребителите да регулират температурата, налягането и други параметри въз основа на специфични нужди за отлагане. Тази гъвкавост поддържа производството на широка гама от висококачествени филми.
• LP-CVD процес: Системата за подаване на реактивен газ използва CVD при ниско налягане и ниска температура за отлагане на необходимия тънък филмов материал върху повърхността на субстрата. Процесът LP-CVD позволява на потребителите да избират от множество реактивни газове и да регулират състава на газа, позволявайки създаването на високоспециализирани филми.
• Равномерно отлагане на тънък филм: Дизайнът на камерата осигурява изключително равномерно отлагане на филм с потенциал за прецизни и повтарящи се профили на дебелината на филма по цялата повърхност на субстрата.
• Контрол на процеса: Оборудвана с удобни за потребителя контролери, системата предлага обширни функции за запис на данни и контрол на процеса, като гарантира безопасност на процеса и последователни, надеждни резултати.